Inhouse Tech Days | Step-stencil & Printing technologies
Vanwege groot succes, extra datum: 8 juni 2023!
Toenemende miniaturisatie van kleine componenten
Door de toenemende miniaturisatie van kleine componenten gecombineerd met grotere componenten en modules wordt het steeds uitdagender om het juiste pastavolume voor alle componenten in één stencil te voorzien.
Step-stencils
Step-Stencils kunnen hiervoor de nodige oplossingen bieden, maar er zijn ook beperkingen aan deze technologie. Rotec heeft in samenwerking met SMANS en Fineline QPI onderzoek verricht naar deze problematiek.
We delen de resultaten van dit onderzoek graag met jullie tijdens een In-House Tech Event op 6, 7 of 8 juni 2023. Tijdens deze dag worden de verschillende uitdagingen, proceslimieten en mogelijke oplossingen in detail toegelicht.
Praktisch
Het event gaat van 10u tot 15u met een lunchbreak tussen 12u en 13u
Volgende sessies & topics komen deze dag aan bod:
| 09h00 – 10h00: | Welkomstkoffie |
| 10h00 – 11h30: | Step Stencil Technology (Rotec) Awareness, challenges, limitation, solutions |
| 11h30 – 12h00: | Fine pitch components and PCB related issues (Fineline QPI) |
| 12h00 – 13h00: | Lunch |
| 13h00 – 14h30: | Accuracy, stability, calibration (Smans & SAKI) |
| 14h30 – 15h00: | Troubleshooting & Tools (Rotec) Accuracy Measurement Tools Ultra Fine Feature Printing Under Stencil Cleaning |
| 15h00 – …: | End and closing drink |
Locatie
Smans Technology Center
Bremheidelaan 8
B-2300 Turnhout
[button link=’https://www.flexmail.eu/f-fbd862efff6e6230′]Registreer hier[/button]
